Diodes(美台半导体)芯片一站式采购平台
热点资讯
- 电子元器件采购指南:从批发平台到基础知识全解析
- 亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线芯片替代查询功能
- 欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
- SN65HVD3082EDR现货直采 - 亿配芯城官方授权正品保障
- 海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
- 安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
- 【亿配芯城现货特供】AD7689BCPZ 高性能ADC芯片,精准采集之选!
- 常用电子元器件采购指南:UL认证解析与专业BOM配单服务
- 风云变幻!全球 TOP4 芯片分销商格局大洗牌,大联大强势登顶
- 意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
-
28
2025-11
Hi3531DRBCV100:海思关键芯片设计要点速览
HI3531DRBCV100是一款由海思半导体推出的高性能、低功耗的专业音视频处理芯片。它主要面向安防监控、视频会议以及智能显示终端等应用领域,为硬件工程师提供了一个稳定可靠的解决方案。 在核心性能参数方面,该芯片采用了先进的ARM架构处理器,主频较高,能够支持**多路高清视频信号的实时编解码**。它具备强大的视频处理能力,支持**H.264/H.265高效视频压缩算法**,在保证画质清晰的同时,有效降低了码率和存储成本。芯片内置了丰富的接口,如**千兆以太网、SATA、USB以及多种视频输入
-
27
2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
-
26
2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
-
24
2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
-
21
2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
-
14
2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
-
11
2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
-
05
2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
-
21
2025-10
TPS65217CRSLR现货专供!亿配芯城极速发货,电源管理芯片一站购齐
TPS65217CRSLR现货专供!亿配芯城极速发货,电源管理芯片一站购齐 在当今的电子设备设计中,高效、集成的电源管理方案至关重要。德州仪器(TI)推出的TPS65217CRSLR 正是一款备受瞩目的电源管理集成电路(PMIC),专为基于应用处理器(如ARM Cortex-A系列)的便携式设备优化设计。它凭借高集成度、高效能和出色的灵活性,成为众多嵌入式系统和智能设备的首选电源解决方案。 芯片性能参数亮点 TPS65217CRSLR是一款高度集成的电源管理单元,其核心性能参数令人印象深刻:
-
15
2025-10
SN65HVD3082EDR现货直采 - 亿配芯城官方授权正品保障
SN65HVD3082EDR现货直采 - 亿配芯城官方授权正品保障 SN65HVD3082EDR是一款高性能的CAN(Controller Area Network)收发器芯片,广泛应用于工业自动化、汽车电子和通信系统等领域。其出色的抗干扰能力和稳定的数据传输性能,使其成为复杂环境中可靠通信的理想选择。 芯片性能参数 SN65HVD3082EDR支持高速CAN通信,数据传输速率最高可达1 Mbps,适用于对实时性要求高的应用场景。芯片工作电压范围为4.5V至5.5V,具备低功耗特性,静态电流典
-
13
2025-10
MAX13487EESA现货特供亿配芯城,工业级RS-485/RS-422收发器急速达!
MAX13487EESA现货特供亿配芯城,工业级RS-485/RS-422收发器急速达! 在现代工业通信和自动化控制系统中,可靠的数据传输是确保系统稳定运行的关键。MAX13487EESA作为一款高性能的RS-485/RS-422收发器芯片,凭借其卓越的性能和广泛的应用领域,成为工程师们的首选。本文将从芯片的性能参数、应用领域和技术方案等方面进行详细介绍,帮助您全面了解这款产品。 芯片性能参数 MAX13487EESA是一款工业级半双工RS-485/RS-422收发器,具有以下关键性能参数:
-
11
2025-10
EPCQ64ASI16N现货特供亿配芯城 - 正品承诺,闪电发货!
EPCQ64ASI16N现货特供亿配芯城 - 正品承诺,闪电发货! EPCQ64ASI16N是一款高性能的串行配置存储器芯片,广泛应用于各种电子系统中。它采用先进的串行外设接口(SPI),具有高速数据传输能力和低功耗特性,能够满足现代电子设备对存储和配置的高要求。 在性能参数方面,EPCQ64ASI16N的存储容量为64Mb(8MB),支持高达104MHz的时钟频率,确保快速读写操作。其工作电压范围为2.7V至3.6V,适应多种电源环境。此外,该芯片具有高可靠性和长寿命,支持超过10万次的擦写








