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7月22日晚间，飞荣达(300602)披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过5名发行对象非公开发行不超过6000万股，募集资金不超过7亿元，将用于5G通信器件产业化项目和补充流动资金。 具体来看，5G通信器件产业化项目计划投入募集资金5亿元，项目规划总投资6.19亿元。该项目将通过建设生产厂房、研发办公楼及相关配套设置，并购置注塑机、精密冲床、涂布机组、圆刀机等先进设备，开展5G通信器件产品的研发和生产工作。项目建成后，将主要用于生产新一代天线振子、天线罩及适用于交换机、服务器、路由器的各类结

8月4日，台基股份发布2019年度非公开发行股票预案，公司将非公开发行不超过总股本的20%，募集资金总额不超过7亿元。公司表示，所募集资金拟投资于新型高功率半导体器件产业升级项目。 根据公告，具体募投项目包括月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目；月产6500只高功率半导体脉冲功率开关（又称“固态脉冲开关”）生产线建设项目；晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6500V以上高压晶闸管芯片生产；新型高功率半导体研发中心和营销中心