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蚂蚁集团近日宣布成立AI创新研发与应用部门,名为“NextEvo”,由蚂蚁集团副总裁徐鹏担任负责人。该部门的成立旨在推动AI技术在蚂蚁集团内部的应用和发展,进一步提升集团的科技实力和创新能力。 徐鹏在谷歌工作了11年,期间负责和领导了谷歌翻译的核心技术研发,并参与了谷歌显示广告系统的算法研发。他拥有丰富的AI研发经验和技术背景,将为蚂蚁集团的AI发展提供强有力的支持。 作为蚂蚁集团的AI“精锐部门”,NextEvo将承担蚂蚁AI的所有核心技术研发工作,包括蚂蚁百灵大模型的所有研发工作。蚂蚁百灵
据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。韩国知名权威新闻媒体《朝鲜日报》报道称,三星现已试产第二代 3 纳米工艺芯片 SF3。报道提到,三星预计在未来六个月内,该芯片的良率将超过 60%。 据《电子时报》报道,三星正在测试在 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性。这是三星使用 SF3 工艺的首款芯片,预计将设计用于可穿戴设备。公司很可能会在三星 Galaxy Watch 7 和其他设备发布之际,正式推出这款芯片。 SF3 工艺是一种 3 纳米级技
1 月 18 日消息,针对有关 TikTok 国内员工即将前往海外工作的传闻,据字节跳动内部人士透露,其正在西方多国如加拿大与澳洲建立研发中心。现阶段已有部分研发中心步入试运营期达半年之久,拟担负起 TikTok、CapCut 以及 Lemon8 等多项海外项目的开发工作。 据悉,字节跳动计划通过本地招聘+少数外派的模式筹建研发中心。半年来,已从美中新等多地精选出少量工程师协助建设。其中,来自中国的员工被调往两处研发中心,涉及产品、研发及运营岗位的人数达到 120 名。相关人员指出,此举旨在适
据报道,台积电股份有限公司与工业技术研究院合作研发出名为“自旋轨道力矩式磁性内存” (SOT-MRAM) 的下一代 MRAM 存储器,搭载创新算法,能源消耗较同类技术 STT-MRAM 降低了约百分之九十九,这将有效提升其在AI和高性能计算(HPC)领域的竞争力。 鉴于AI、5G新时代的到来以及自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用对更高效率、稳定性和更低功耗的内存的需求愈发紧迫,如磁阻式随机存取内存(MRAM)这样的新一代内存技术已成为众多厂商争相研发的重点。 作为全球半导体巨头之一,台
日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究,以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力,同时助力成大提升研发能力。 异质整合和硅光子技术是当前半导体领域的研究热点,对于推动产业创新和升级具有重要意义。日月光集团作为全球领先的半导体制造服务提供商,一直致力于技术创新和产业升级。此次与成大合作,将进一步强化其在异质整合和硅光子技术领域的研发实力,为全球
美国北卡罗来纳州立大学团队研发出新型软体机器人,具有前行滚轮、转动曲率和中心轨迹运行三重功能,无需繁琐的人类或电脑操控。此创新成果已在近期《美国国家科学院院刊》发布。 新款软体机器人名为“扭曲环形机器人”,采用丝带状液晶弹性体制造,赋予了如同烤肉面带有凝聚力的属性。设备内的弹性体会自我扭曲,形成宽厚如手环般的形状。当装置置于至少55℃的表面时,接触接触面的部分收缩,远离表面的则保持原状。如此便产生滚动效果,且温升高者滚动加速。 此外,这种机器人还具备随中心轴转动的特性,宛如转盘上的唱片灵活自如
1月12日,日月光举行了联合研发中心的启动典礼,这是与中国台湾“成大”合作的成果,旨在全力推动人才培养、深入探索异质整合和硅光子等科技前沿,以及探索前沿技术研究。此举旨在加强日月光的全球竞争力,同时提升成大的研发实力。 据悉,日月光和成大将启动一项为期三年,总价值达5000万新台币的研发项目,涵盖研发技术的各个层面。除了基础研究,双方还会加大教育和人才培养力度,如设立奖学金,举办各种学术活动和技术讲座。 值得注意的是,日月光和成大早已开展深度合作,自2012年就签订了产学合作意向书,广泛推进科
近日,三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器,这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性,有望引领未来内存技术的发展。 三星的新型LLW DRAM存储器将针对需要运行大型语言模型(LLM)的设备进行优化。大型语言模型在人工智能领域的应用日益广泛,而LLW DRAM的高带宽和低功耗特性,使其成为支持这些模型的理想选择。 此外,这种新型存储器也有望广泛应用于各种客户端工作负载。随着数据量的爆炸式增长,对内存技术的需求也在持续攀升。LLW DRAM凭借其出色的性能,可满足智能手机、数据中心和人工
2024年1月9日,拉斯维加斯——美国芯原股份有限公司(芯原,股号:688521.SH)揭晓趣戴科技作为新型手表GUI生态系统成员,携手合作研发多样化智能手表GUI解决方案。 芯原自主研发的低功耗先进2.5D图形处理器(GPU)及配套显示处理IP在全球众多智能手表SoC供应商中广受好评。此项技术致力于增强智能手表使用者体验,实现高性能的矢量图形效果,并在能效及芯片体积上超越同行业标准。通过与趣戴科技这样的生态系统合作方的携手共进,芯原有望拓宽自身客户群体,推动更为多样性的智能手表应用创新发展。
工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,旨在推动汽车芯片规范制定以及其实施,以促进其研发和使用。 该指南表示,计划按阶段建设完整的汽车芯片标准体系,优先制定急需的基础、共性及重点产品标准,随后依据技术成熟度,逐渐制定产品应用和匹配实验标准。预计截至2025年,完成超过30项重要的汽车芯片标准制定,对环境适应性、可靠性、安全性等方面提出基础性要求;到2030年,将制定超过70项汽车芯片相关标准,全面完善基础通用、产品技术应用和匹配实验通用性要求,为先进、跨领域的汽车芯片技术和产品研发提供支