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芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国,但在芯片制造上却处处被卡,芯片制造究竟难在哪里? 时至今日,芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1],它并非简单地一步到位,而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。 付斌 | 作者 李拓 | 编辑 果壳硬科技 |
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