8月4日，台基股份发布2019年度非公开发行股票预案，公司将非公开发行不超过总股本的20%，募集资金总额不超过7亿元。公司表示，所募集资金拟投资于新型高功率半导体器件产业升级项目。

根据公告，具体募投项目包括月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目；月产6500只高功率半导体脉冲功率开关（又称“固态脉冲开关”）生产线建设项目；晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6500V以上高压晶闸管芯片生产；新型高功率半导体研发中心和营销中心建设项目。

据资料介绍，台基股份是国内大功率半导体器件主要提供商，深耕产业50余年，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备。

台基股份表示，此次非公开发行将提高公司资本规模，实现功率半导体领域产业升级。公司将继续保持在电气设备领域的领先优势，并加强开拓新能源、新能源汽车等新兴领域和国内外市场的优质客户，优化战略布局。

此外，公司已投资设立台基海德新兴产业基金，并先后和亦庄国投、海德资本、恒远鑫达等多家知名机构达成战略合作，未来将重点关注MOSFET、IGBT等中高压功率半导体领域和SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代宽禁带半导体领域的研发创新。

此次台基股份募投项目中，IGBT模块封测线、固态脉冲开关生产线以及研发中心和营销中心三个项目将在北京亦庄子公司实施，晶圆线改扩建项目将在襄阳总部实施。

记者还注意到，本次非公开发行预案涉及到四名特定投资者，屹唐同舟将认购2.9亿元、汉江控股将认购1.5亿元、王鑫将认购4000万元、董事长邢雁将认购1000万元。据了解，王鑫为公司董事，同时是恒远鑫达董事长，2018年11月，公司与恒远鑫达达成战略合作协议， 亿配芯城 联合台基海德基金发起设立鑫邦控股集团，打造中国领先的半导体投融资平台。2019年7月，公司公告称王鑫将在6个月内增持总股本的1.8%到3.6%。

公司表示，本次非公开发行完成后，屹唐同舟及汉江控股2家战略投资者将成为公司股东，将在业务和资本层面进一步深化合作。据了解，汉江控股是襄阳市国资委控股的公共投融资平台，屹唐同舟为亦庄国投的全资平台。2018年11月，公司与亦庄国投、海德资本达成战略合作，在现有产品线和业务基础上对外扩张，今年3月，公司出资1亿元在北京亦庄设立全资子公司。

据了解，亦庄国投是北京集成电路产业的主要投资机构，半导体作为亦庄的重点产业之一，在亦庄国投的投资布局中占有最大比重。截至今年6月，累计投资项目达143个，投资金额超过450亿元。此外，亦庄国投也参与发起了国家集成电路产业投资基金（“大基金”），并在大基金一期中持股10.13%。

根据“SEMICONChina2019国际半导体展”相关报道，北京亦庄将以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎，对存储器芯片、移动终端芯片、功率器件/微控制器MCU、传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。分析人士认为，台基股份将成为亦庄在功率器件方面突破的一个上市公司平台，而亦庄拥有半导体设计、研发、生产、装备制造等一系列的产业资源和人才储备，这种集群优势将帮助公司拓展发展空间，进一步增强公司科研实力，优化产品结构和业务范围，打造新的业务增长点。

本文来源：中国证券网

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