芯片资讯
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2024-01
实践出真知,实验领创新
工业装置中的动态反向脉冲:SiO2沉积案例分析 实践才是真正的检验标准——这就是AE位于德国美因河畔卡尔斯泰因客户解决方案实验室的做法。在生产装置上第一手测试验证AE创新的设想,能够帮助我们更好地满足客户的需求。凭借新型供电技术,Advanced Energy紧跟当今磁控溅射需求的步伐,其中包括:快速增加的旋转圆柱形靶的使用和日益增长的敏感基片对热负荷控制的需求。 可以理解,任何可能替代现有有效工艺的创新总是面临各种质疑。几年前,AE引入动态反向脉冲(DRP)模式,作为双磁控管工艺传统双极(B
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05
2024-01
SC2161旋变数字转换器可pin对pin兼容AD2S1210
SC2161 是一款 10 位至 16 位分辨率旋变数字转换器,集成片上可编程正弦波振荡器,为旋变器提供正弦波激励。可pin对pin兼容AD2S1210。转换器的正弦和余弦输入端允许输入 3.15 Vp−p ± 27%、频率为 2 kHz 至 20 kHz 范围内的信号。Type II 伺服环路用于跟踪输入信号,并将正弦和余弦输入端的信息转换为输入角度和速度所对应的数字量。最大跟踪速率为 3125 rps。 产品特色1.比率跟踪转换 Type II 跟踪环路能够连续输出位置数据,且没有转换延迟
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2024-01
35000+字!这是小编见过写半导体产业链最全面的文章!(推荐)
芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国,但在芯片制造上却处处被卡,芯片制造究竟难在哪里? 时至今日,芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1],它并非简单地一步到位,而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态,所以高端芯片往往需要进口。 付斌 | 作者 李拓 | 编辑 果壳硬科技 |